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                            中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立

                            今(22)日,中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立。記者 周曉雪 攝

                              今(22)日,聯合微電子中心攜手50余家產業鏈上下游企業、科研院所等,聯合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟。該聯盟將整合國內晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源,覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產業鏈,推動行業特色工藝共性技術的整體水平邁上新臺階。

                              據了解,集成電路特色工藝是集成電路制造的重要組成部分,包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲等工藝。尤其是隨著5G、物聯網、超高清視頻等集成電路新興市場的快速崛起,未來對特色工藝的技術要求和產能需求將迅速擴大。

                              中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟是我國在集成電路產業領域首個以特色工藝和封裝測試為核心、覆蓋全產業鏈的行業聯盟。該聯盟的成立,是重慶市實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃、瞄準集成電路特色工藝及封裝測試國家制造業創新中心建設目標的重要支撐。

                              該聯盟的理事長單位為聯合微電子中心,首批成員單位包括華潤微電子、長安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行業內具有影響力的企業、高校、研究院所和投資機構。

                              聯盟相關負責人表示,聯盟將充分發揮行業發展引導作用,堅持產學研用深度融合的技術創新機制,搭建開放式合作平臺,打造在國內有較強影響力的集成電路產業集群,助推重慶成為中國集成電路創新高地。(記者 周曉雪 實習生 邱小雅)

                            編輯: 葛琦
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